مقبس وحدة المعالجة المركزية

مقبس وحدة المعالجة المركزية (بالإنجليزية: CPU socket)‏ وهو وصلة تصل وحدة المعالجة المركزية بلوحة الأم وتثبتها بها وتأمن الوصلات الكهربئية لها.[1][2][3] ومعظم الحواسيب المكتبية المستخدمة الآن تستعمل مقابسا لوحدات المعالجة المركزية. ومعظم هذه المقابس تستخدم شكل شبكة إبر مصفوفة (Pin grid array PGA) حيث أن وحدة المعالجة المركزية تحتوي في أسفلها مصفوفة من الإبر التي تدخل إلى ثقوب موجودة داخل المقبس من دون الحاجة إلى قوة لإدخالها لكي لا تُتنى الإبر. ثمى يتم مسك الدبابيس كي لاتفلت الوحدة.

مقبس 370 التابع لشركة إنتل بتكنولوجيا شبكة إبر مصفوفة

ومنذ عام 2007 إزداد استخدام مقابس شبكة سطوح مصفوفة (Land grid array LGA) ويزداد أنواع المقابس التي تستخدم هذا الشكل. وهي تقنية أزالت الإبر عن وحدة المعالجة المركزية ووضعة مكان كل إبرة سطح معدني ولذلك سمي سطوح وأصبحة الإبر موجودة على المقبس نفسه، ويتم التواص بضغط كل سطح على الإبرة المقابلة لها في المقبس.

شق 1 التابع لشركة إنتل

وفي نهايت التسعينات استخدمت بعض الوحدات نظام الشقوق مثل ذاكرة الوصول العشوائي, حيث أن وحدة المعالجة تثبت على لوحة إلكترونية مطبوعة متطاولة ويتم إدخالها إلى شق مثل ذاكرة الوصول العشوائي وبطاقات التوسيع. ومن أهم حسناتها أنه كان بالإمكن تغير حجم ذاكرة الكاتش (Cache) وكانت طريقة نزع وتركيب الوحدة أسهل. ولكنها تستخدم وصلات إلكترونية أطول على لوحة الأم بينها وبين مجموعة الشرائح مما أدى إلى تلاشي هذا الشكل بعد ارتفاع سرعة وحدالت المعالجة المركزية أكثر من 500 هرتز.

التقنيات المستخدمة في المقابس

إن المقابس تستخدم العديد من التقنيات عبر التاريخ لوَصل وحدات المعالجة المركزية بلوحة الأم وبعض هذه التقنيات ليست مستخدمة حاليأ. ومن أبرز هذه التقنيات:

لائحة المقابس

هناك العديد من المقابس بأسماء تحتوي على أرقام، وهذه الأرقام تشير إلى عدد الدبابيس الموجودة على وحدة المعالجة المركزية أو المقبس التي تستخدمه.

الأولى المقابس

الحواسيب المكتبية

الحواسيب المحمولة

الخوادم

الحواسيب المكتبية

الحواسيب المحمولة

الخوادم

مقابس أخرى

  • مقبس 463 (Socket 463) من شركة نكس جن (NexGen)
  • مقبس 499 (Socket 499) من شركة ديجيتال إكوبمنت كوربوريشون (Digital Equipment Corporation)
  • شق بي (Slot B) من شركة ديجيتال إكوبمنت كوربوريشون
  • سلوت كتس (Slotkets) وهو يحول من مقبس 8 إلى شق 1

اقرأ أيضا

مراجع

  1. "Low-Profile Socket S1 Design Specification" (PDF). amd.com. مؤرشف من الأصل (PDF) في 6 ديسمبر 2008. اطلع عليه بتاريخ 03 مايو 2009. الوسيط |CitationClass= تم تجاهله (مساعدة)
  2. "LGA771 Socket Mechanical Design Guide" (PDF). intel.com. مؤرشف من الأصل (PDF) في 19 أكتوبر 2012. اطلع عليه بتاريخ 03 مايو 2009. الوسيط |CitationClass= تم تجاهله (مساعدة)
  3. "495-Pin and 615-pin micro-PGA ZIF Socket Design Specification Application Note" (PDF). intel.com. مؤرشف من الأصل (PDF) في 4 مارس 2016. اطلع عليه بتاريخ 03 مايو 2009. الوسيط |CitationClass= تم تجاهله (مساعدة)


    • بوابة تقنية المعلومات
    • بوابة علم الحاسوب
    This article is issued from Wikipedia. The text is licensed under Creative Commons - Attribution - Sharealike. Additional terms may apply for the media files.