مقبس إي أم 3
مقبس إي أم 3 (بالإنجليزية: Socket 3) هو مقبس وحدة المعالجة المركزية من إنتاج شركة إي أم دي لتبدل مقبس إي أم 2 ومقبس إي أم 2+ للحواسيب المكتبية.[1] وأكدت شركة إي أم دي أن معالجات المستخدمة في مقبس إي أم 3 سوف تعمل على مقبس إي أم 2 وإي أم 2+ ولكن الوحدات المعالجة المستخدمة لمقبس إي أم 2 وإي أم 2+ لن تعمل على مقبس إي أم 3 لفقدانها لمتحكم بالذاكرة من نوع دي دي آر 3 والذي يستخدمه مقبس إي أم 3. فقامت شركة إي أم دي بإزالة إبرتين من وحدات إي أم 3 لتجعل وحدات إي أم 2 وإي أم 2+ غير صالحة للاستعمال في مقبس إي أم 3.
| مقبس إي أم 3 | |
| شكل المقبس | شبكة إبر مصفوفة |
|---|---|
| عدد الوصلات | 938 في وحدة المعالجة المركزية 941 في المقبس |
| الشركة المنتجة | إي أم دي |
| نوع ناقل البيانات | هيبر ترانسبورت |
| بروتوكول ناقل البيانات | هيبر ترانسبورت 3.1 |
| سرعة ناقل البيانات | 200 هرتز بقيمة 3.2 GT/s |
| الوحدات المستخدمة له | إي أم دي فينوم إي أم دي آثلون إكس 2 إي أم دي سيمبرون أل إي إي أم دي أوبترون |
وبإمكان معالجات إي أم 3 أن تسخدم ذاكرة الوصول العشوائي من نوع دي دي آر 2 ودي دي آر 3 ولكن ليس على نفس لوحة الأم (وهذا مما ساعد على قدرتها لاستخدام مقبس إي أم 2 وإي أم 2+ الداعمن لذاكرة دي دي آر 2).
مراجع
- "Gigabyte: Products: Motherboard". Gigabyte Technology. مؤرشف من الأصل في 13 ديسمبر 2019. الوسيط
|CitationClass=تم تجاهله (مساعدة)
في كومنز صور وملفات عن: مقبس إي أم 3
بوابة علم الحاسوب
بوابة تقنية المعلومات
This article is issued from Wikipedia. The text is licensed under Creative Commons - Attribution - Sharealike. Additional terms may apply for the media files.