مقبس تي

**مقبس تي (أل جي إي 775)**
	مقبس تي (أل جي إي 775)
شكل المقبس	شبكة سطوح مصفوفة (LGA)
عدد الوصلات	775
الشركة المنتجة	إنتل
نوع ناقل البيانات	أف أس بي
بروتوكول ناقل البيانات	+AGTL
سرعة ناقل البيانات	133 هرتز نقل رباعي 533 MT/s; هرتز 200 نقل رباعي 800 MT/s; هرتز 266 نقل رباعي 1066 MT/s; هرتز 333 نقل رباعي 1333 MT/s; هرتز 400 نقل رباعي 1600 MT/s
الوحدات المستخدمة له	إنتل بنتيوم 4; إنتل بنتيوم 4 إي إي; إنتل بنتيوم دي; إنتل بنتيوم 4 إكستريم إديشون; إنتل بنتيوم دول كور; إنتل كور 2 ديو; إنتل كور 2 كواد; إنتل كور 2 كواد

مقبس تي (بالإنجليزية: Socket T)‏ والمعروف باسم أل جي إي 775 (LGA 775) وهو مقبس من إنتاج شركة إنتل للحواسيبب المكتبية.[1][2][3] وأل جي أي تعني Land Grid Array أي شبكة سطوح مصفوفة وهي تكنولوجيا استبدلت إبر وحدة المعالجة بسطوح نحاسية مطلية بالذهب وضعت الإبر على المقبس. وهذه الخطوة أمنت توزيع للطاقة الكهربائية أفضل على الوصلات الكهربائية لتساعدة للوصول إلى 400 هرتز نقل رباعي 1600 MT/s الذي لا تأمنه تكنولوجيا شبكة إبر مصفوفة. ومن حسناتها أيضا أن الإبر أصبحت على لوحة الأم مما يعني أن خطر تني الإبر هو للوحة الأم وليست لوحد المعالجة التي تكون عادة أغلى من لوحة الأم. وبالإضافة إلى أن هذه الإبر مصنعة لتعمل كزنبرك لتحميها من التني. وتضغط وحد المعالجة المركزية على المقبس عن طريق صفيحة معدنية تجلس فوق المقبس وتضغط عن طريق مقبض للتأكد من تواصل جميع الإبر مع جميع السطوح. والصفيحة المعدنية تغطي فقط أطراف وحدة المعالجة لكي يتمكن المبرد أن يمس وحدة المعالجة المركزية.

وقد تم إطلاق هذا المقبس قبل عام من مقبس دجي المعروف باسم أل جي أي 771 (LGA771) وبذلك يعرف أن التكنولوجيا المستخدمة في مقبس دجي هي آتية من تكنولوجيا مقبس تي. واختلافهما هو إزالة أربعة إبر من مقبس تي ومبادلة إبرتين من إبر العناوين. وبذلك تصبح وحدات المعالجة المستخدمة لمقبس تي غير صالحة للاستخدام في مقبس دجي والعكس صحيح.

مراجع

"Intel Pentium 4 Datasheet" (PDF). مؤرشف من الأصل (PDF) في 24 فبراير 2008. الوسيط |CitationClass= تم تجاهله (مساعدة)
"New P4 Socket Type LGA 775 (Socket T)". asisupport.com. مؤرشف من الأصل في 13 ديسمبر 2007. اطلع عليه بتاريخ 14 مارس 2007. الوسيط |CitationClass= تم تجاهله (مساعدة)
"Intel Pentium 4 Processor on 90 nm Process in the 775-land LGA package - Thermal and Mechanical Design Guidelines" (PDF). intel.com. مؤرشف من الأصل (PDF) في 30 أغسطس 2017. اطلع عليه بتاريخ 02 مايو 2017. الوسيط |CitationClass= تم تجاهله (مساعدة)

في كومنز صور وملفات عن: مقبس تي

بوابة تقنية المعلومات
بوابة علم الحاسوب

This article is issued from Wikipedia. The text is licensed under Creative Commons - Attribution - Sharealike. Additional terms may apply for the media files.

[1] "Intel Pentium 4 Datasheet" (PDF). مؤرشف من الأصل (PDF) في 24 فبراير 2008. الوسيط |CitationClass= تم تجاهله (مساعدة)

[2] "New P4 Socket Type LGA 775 (Socket T)". asisupport.com. مؤرشف من الأصل في 13 ديسمبر 2007. اطلع عليه بتاريخ 14 مارس 2007. الوسيط |CitationClass= تم تجاهله (مساعدة)

[3] "Intel Pentium 4 Processor on 90 nm Process in the 775-land LGA package - Thermal and Mechanical Design Guidelines" (PDF). intel.com. مؤرشف من الأصل (PDF) في 30 أغسطس 2017. اطلع عليه بتاريخ 02 مايو 2017. الوسيط |CitationClass= تم تجاهله (مساعدة)