تقانة التركيب السطحي

تقانة التركيب السطحي (بالإنجليزية: Surface-mount technology)‏ وتختصر إلى ت ت س - SMT هي طريقة لتصنيع لوحات دارات مطبوعة (printed circuit boards) التي يـُـستعمـَـل فيها مكونات مثبتة سطحيًا (surface mounted components) مركبة مباشرة على سطح لوحة الدارات المطبوعة.[1][2][3]

مكونات التركيب السطحي على لوحة دارة سواقة ومضية

أنظر أيضا ً

لحام بالقصدير

مراجع
  1. "Comchip CDSP400-G" (PDF). Datasheet. Comchip Technology Corporation. مؤرشف من الأصل (PDF) في 28 ديسمبر 2015. اطلع عليه بتاريخ 28 ديسمبر 2015. الوسيط |CitationClass= تم تجاهله (مساعدة)
  2. "POLYFUSE® Resettable Fuses SMD2920" (PDF). Datasheet. Littelfuse. مؤرشف من الأصل (PDF) في 29 يوليو 2016. اطلع عليه بتاريخ 28 ديسمبر 2015. الوسيط |CitationClass= تم تجاهله (مساعدة)
  3. "Resistor SMD code". Resistor Guide. مؤرشف من الأصل في 28 ديسمبر 2015. اطلع عليه بتاريخ 28 ديسمبر 2015. الوسيط |CitationClass= تم تجاهله (مساعدة)
    • بوابة كهرباء
    • بوابة إلكترونيات
    في كومنز صور وملفات عن: تقانة التركيب السطحي
    This article is issued from Wikipedia. The text is licensed under Creative Commons - Attribution - Sharealike. Additional terms may apply for the media files.